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BS EN 60512-28-100:2013 Connectors for electronic equipment. Tests and measurements - Signal integrity tests up to 1000 MHz on IEC 60603-7 and IEC 61076-3 series connectors. Tests 28a to 28g, 2013
- 30279814-VOR.pdf [Go to Page]
- English [Go to Page]
- CONTENTS
- FOREWORD
- 1 Scope
- 2 Normative references
- 3 Terms, definitions and acronyms [Go to Page]
- 3.1 Terms and definitions
- 3.2 Acronyms
- 4 Overall test arrangement [Go to Page]
- 4.1 Test instrumentation
- 4.2 Measurement precautions
- 4.3 Mixed mode S-parameter nomenclature
- 4.4 Coaxial cables and interconnect for network analysers
- 4.5 Requirements for switching matrices
- 4.6 Test fixture requirements
- 4.7 Requirements for termination performance at calibration plane
- 4.8 Reference loads for calibration
- 4.9 Calibration
- 4.10 Termination loads for termination of conductor pairs [Go to Page]
- 4.10.1 General
- 4.10.2 Verification of termination loads
- 4.11 Termination of screens
- 4.12 Test specimen and reference planes [Go to Page]
- 4.12.1 General
- 4.12.2 Interconnections between device under test (DUT) and the calibration plane
- 4.13 Overall test setup requirements
- 5 Connector measurement up to 1 000 MHz [Go to Page]
- 5.1 General
- 5.2 Insertion loss, Test 28a [Go to Page]
- 5.2.1 Object
- 5.2.2 Connecting hardware insertion loss
- 5.2.3 Test method
- 5.2.4 Test set-up
- 5.2.5 Procedure
- 5.2.6 Test report
- 5.2.7 Accuracy
- 5.3 Return loss, Test 28b [Go to Page]
- 5.3.1 Object
- 5.3.2 Connecting hardware return loss
- 5.3.3 Test method
- 5.3.4 Test set-up
- 5.3.5 Procedure
- 5.3.6 Test report
- 5.3.7 Accuracy
- 5.4 Near-end crosstalk (NEXT), Test 28c [Go to Page]
- 5.4.1 Object
- 5.4.2 Connecting hardware NEXT
- 5.4.3 Test method
- 5.4.4 Test set-up
- 5.4.5 Procedure
- 5.4.6 Test report
- 5.4.7 Accuracy
- 5.5 Far-end crosstalk (FEXT), Test 28d [Go to Page]
- 5.5.1 Object
- 5.5.2 Connecting hardware FEXT
- 5.5.3 Test method
- 5.5.4 Test set-up
- 5.5.5 Procedure
- 5.5.6 Test report
- 5.5.7 Accuracy
- 5.6 Transfer impedance (ZT), Test 28e
- 5.7 Transverse conversion loss (TCL), Test 28f [Go to Page]
- 5.7.1 Object
- 5.7.2 Connecting hardware TCL
- 5.7.3 Test method
- 5.7.4 Test set-up
- 5.7.5 Procedure
- 5.7.6 Test report
- 5.7.7 Accuracy
- 5.8 Transverse conversion transfer loss (TCTL), Test 28g [Go to Page]
- 5.8.1 Object
- 5.8.2 Connecting hardware TCTL
- 5.8.3 Test method
- 5.8.4 Test set-up
- 5.8.5 Procedure
- 5.8.6 Test report
- 5.8.7 Accuracy
- 5.9 Coupling attenuation
- Annex A (informative) Example derivation of mixed mode parameters using the modal decomposition technique
- Annex B (informative) Test pins – Dimensions and references
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Diagram of a single ended 4 port device
- Figure 2 – Diagram of a balanced 2 port device
- Figure 3 – Test interface pattern
- Figure 4 – Calibration of reference loads
- Figure 5 – Resistor termination networks
- Figure 6 – Definition of reference planes
- Figure 7 – Insertion loss and TCTL measurement
- Figure 8 – NEXT measurement
- Figure 9 – FEXT measurement
- Figure 10 – Return loss and TCL measurement
- Figure A.1 – Voltage and current on balanced DUT
- Figure A.2 – Voltage and current on unbalanced DUT
- Figure B.1 – Example of pin and fixed connector dimensions
- Tables [Go to Page]
- Table 1 – Mixed mode S-parameter nomenclature
- Table 2 – Switch performance recommendations
- Table 3 – Test fixture requirements
- Table 4 – Requirements for terminations at calibration plane
- Table 5 – Interconnection DM return loss requirements
- Table 6 – Overall test setup requirements
- Bibliography
- Français [Go to Page]
- SOMMAIRE
- AVANT-PROPOS
- 1 Domaine d’application
- 2 Références normatives
- 3 Termes, définitions et acronymes [Go to Page]
- 3.1 Termes et définitions
- 3.2 Acronymes
- 4 Dispositif d'essai global [Go to Page]
- 4.1 Instrumentation d'essai
- 4.2 Précautions de mesure
- 4.3 Nomenclature des paramètres S en mode mixte
- 4.4 Câbles coaxiaux et interconnexion pour analyseurs de réseau
- 4.5 Exigences pour les matrices de commutation
- 4.6 Exigences du dispositif d'essai
- 4.7 Exigences pour les performances des bornes sur le plan d'étalonnage
- 4.8 Charges de référence pour l’étalonnage
- 4.9 Etalonnage
- 4.10 Charges de sortie pour la terminaison des paires de conducteurs [Go to Page]
- 4.10.1 Généralités
- 4.10.2 Vérification des charges de sortie
- 4.11 Sortie des écrans
- 4.12 Eprouvette et plans de référence [Go to Page]
- 4.12.1 Généralités
- 4.12.2 Interconnexions entre le dispositif en essai (DUT) et le plan d'étalonnage
- 4.13 Exigences du montage d'essai global
- 5 Mesure des connecteurs jusqu’à 1 000 MHz [Go to Page]
- 5.1 Généralités
- 5.2 Perte d’insertion, essai 28a [Go to Page]
- 5.2.1 Objet
- 5.2.2 Perte d'insertion d'un matériel de connexion
- 5.2.3 Méthode d’essai
- 5.2.4 Montage d’essai
- 5.2.5 Procédure
- 5.2.6 Rapport d’essai
- 5.2.7 Précision
- 5.3 Affaiblissement de réflexion, essai 28b [Go to Page]
- 5.3.1 Objet
- 5.3.2 Affaiblissement de réflexion d'un matériel de connexion
- 5.3.3 Méthode d’essai
- 5.3.4 Montage d’essai
- 5.3.5 Procédure
- 5.3.6 Rapport d’essai
- 5.3.7 Précision
- 5.4 Paradiaphonie (NEXT), Essai 28c [Go to Page]
- 5.4.1 Objet
- 5.4.2 Paradiaphonie d'un matériel de connexion
- 5.4.3 Méthode d’essai
- 5.4.4 Montage d’essai
- 5.4.5 Procédure
- 5.4.6 Rapport d’essai
- 5.4.7 Précision
- 5.5 Télédiaphonie (FEXT), essai 28d [Go to Page]
- 5.5.1 Objet
- 5.5.2 Télédiaphonie d'un matériel de connexion
- 5.5.3 Méthode d’essai
- 5.5.4 Montage d’essai
- 5.5.5 Procédure
- 5.5.6 Rapport d’essai
- 5.5.7 Précision
- 5.6 Impédance de transfert (ZT), essai 28e
- 5.7 Perte de conversion transverse (TCL), essai 28f [Go to Page]
- 5.7.1 Objet
- 5.7.2 Perte de conversion transverse (TCL) d'un matériel de connexion
- 5.7.3 Méthode d’essai
- 5.7.4 Montage d’essai
- 5.7.5 Procédure
- 5.7.6 Rapport d’essai
- 5.7.7 Précision
- 5.8 Perte de transfert de conversion transverse (TCTL), essai 28g [Go to Page]
- 5.8.1 Objet
- 5.8.2 Perte de transfert de conversion transverse d'un matériel de connexion
- 5.8.3 Méthode d’essai
- 5.8.4 Montage d’essai
- 5.8.5 Procédure
- 5.8.6 Rapport d’essai
- 5.8.7 Précision
- 5.9 Affaiblissement de couplage
- Annexe A (informative) Exemple – Dérivation des paramètres en mode mixte en utilisant la technique de décomposition modale
- Annexe B (informative) Broches d'essai – Dimensions et références
- Bibliographie
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Schéma d'un dispositif à 4 accès simples
- Figure 2 – Schéma d'un dispositif à 2 accès équilibré
- Figure 3 – Configuration d'une interface d'essai
- Figure 4 – Etalonnage des charges de référence
- Figure 5 – Réseaux de charges résistives
- Figure 6 – Définition des plans de référence
- Figure 7 – Perte d'insertion et mesures de perte de transfert de conversion transverse (TCTL)
- Figure 8 – Mesure de la paradiaphonie
- Figure 9 – Mesure de la télédiaphonie
- Figure 10 – Affaiblissement de réflexion et mesures de pertede conversion transverse (TCL)
- Figure A.1 – Tension et courant sur un DUT équilibré
- Figure A.2 – Tension et courant sur un DUT déséquilibré
- Figure B.1 – Dimensions d'un exemple de broche et d'embase
- Tableaux [Go to Page]
- Tableau 1 – Nomenclature des paramètres S en mode mixte
- Tableau 2 – Recommandations de performances de commutation
- Tableau 3 – Exigences sur le dispositif d'essai
- Tableau 4 – Exigences pour les bornes sur le plan d'étalonnage
- Tableau 5 – Exigences sur l'affaiblissement de réflexion DM d'une interconnexion
- Tableau 6 – Exigences du montage d'essai global [Go to Page]
