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IEC 60512-28-100 Ed. 3.0 b:2024 Connectors for electrical and electronic equipment - Tests and measurements - Part 28-100: Signal integrity tests up to 2 000 MHz - Tests 28a to 28g >
IEC 60512-28-100 Ed. 3.0 b:2024 Connectors for electrical and electronic equipment - Tests and measurements - Part 28-100: Signal integrity tests up to 2 000 MHz - Tests 28a to 28g, 2024
- English [Go to Page]
- CONTENTS
- FOREWORD
- 1 Scope
- 2 Normative references
- 3 Terms, definitions and abbreviated terms [Go to Page]
- 3.1 Terms and definitions
- 3.2 Abbreviated terms
- 4 Overall test arrangement [Go to Page]
- 4.1 General
- 4.2 Test instrumentation [Go to Page]
- 4.2.1 General
- 4.2.2 Vector network analyser
- 4.2.3 RF switching unit
- 4.2.4 Reference loads and termination loads
- 4.3 Measurement precautions
- 4.4 Mixed mode S-parameter nomenclature
- 4.5 Coaxial cables and interconnections for network analysers
- 4.6 Characteristic for switching matrices
- 4.7 Test fixture types
- 4.8 Requirements for termination performance at calibration plane
- 4.9 Reference loads for calibration
- 4.10 Calibration [Go to Page]
- 4.10.1 General
- 4.10.2 Calibration test interface
- 4.10.3 Calibration at end of coaxial test cables
- 4.11 Termination loads for termination of conductor pairs [Go to Page]
- 4.11.1 General
- 4.11.2 Impedance matching resistor termination networks
- 4.12 Termination of screens
- 4.13 Test specimen and reference planes [Go to Page]
- 4.13.1 General
- 4.13.2 Interconnections between the device under test (DUT) and the calibration plane
- 4.14 Overall test setup requirements
- 5 Connector measurements up to 2 000 MHz [Go to Page]
- 5.1 General [Go to Page]
- 5.1.1 Determining pass and fail
- 5.2 Insertion loss, test 28a [Go to Page]
- 5.2.1 Object
- 5.2.2 Insertion loss
- 5.2.3 Test method
- 5.2.4 Test setup
- 5.2.5 Procedure
- 5.2.6 Test report
- 5.2.7 Accuracy
- 5.3 Return loss, test 28b [Go to Page]
- 5.3.1 Object
- 5.3.2 Return loss
- 5.3.3 Test method
- 5.3.4 Test setup
- 5.3.5 Procedure
- 5.3.6 Test report
- 5.3.7 Accuracy
- 5.4 Near-end crosstalk (NEXT), test 28c [Go to Page]
- 5.4.1 Object
- 5.4.2 NEXT
- 5.4.3 Test method
- 5.4.4 Test setup
- 5.4.5 Procedure
- 5.4.6 Test report
- 5.4.7 Accuracy
- 5.5 Far-end crosstalk (FEXT), test 28d [Go to Page]
- 5.5.1 Object
- 5.5.2 FEXT
- 5.5.3 Test method
- 5.5.4 Test setup
- 5.5.5 Procedure
- 5.5.6 Test report
- 5.5.7 Accuracy
- 5.6 Transverse conversion loss (TCL), test 28f [Go to Page]
- 5.6.1 Object
- 5.6.2 TCL
- 5.6.3 Test method
- 5.6.4 Test setup
- 5.6.5 Procedure
- 5.6.6 Test report
- 5.6.7 Accuracy
- 5.7 Transverse conversion transfer loss (TCTL), test 28g [Go to Page]
- 5.7.1 Object
- 5.7.2 TCTL
- 5.7.3 Test method
- 5.7.4 Test setup
- 5.7.5 Procedure
- 5.7.6 Test report
- 5.7.7 Accuracy
- 5.8 Shield transfer impedance (ZT), test 26e [Go to Page]
- 5.8.1 Object
- 5.8.2 Transfer impedance (ZT)
- 5.8.3 Test method
- 5.8.4 Test setup
- 5.8.5 Procedure
- 5.8.6 Test report
- 5.8.7 Accuracy
- 5.9 Coupling attenuation (aC) [Go to Page]
- 5.9.1 Object
- 5.9.2 Coupling attenuation (aC)
- 5.9.3 Test method
- 5.9.4 Test setup
- 5.9.5 Procedure
- 5.9.6 Test report
- 5.9.7 Accuracy
- 5.10 Low frequency coupling attenuation aCLF [Go to Page]
- 5.10.1 Object
- 5.10.2 Low frequency coupling attenuation (aCLF)
- 5.10.3 Test method
- 5.10.4 Test setup
- 5.10.5 Procedure
- 5.10.6 Test report
- 5.10.7 Accuracy
- Annexes [Go to Page]
- Annex A (informative) Derivation of mixed mode parameters using the modal decomposition technique [Go to Page]
- A.1 General
- A.2 Example of a calculation
- Annex B (normative) Indirect-reference test fixtures [Go to Page]
- B.1 General
- B.2 Requirements [Go to Page]
- B.2.1 General requirements
- B.2.2 Specific requirements
- Annex C (normative) Direct-probe test fixtures [Go to Page]
- C.1 General
- C.2 Requirements [Go to Page]
- C.2.1 General requirements
- C.2.2 Specific requirements
- Annex D (normative) Specialized test fixtures [Go to Page]
- D.1 General
- D.2 Requirements [Go to Page]
- D.2.1 General requirements
- D.2.2 Specific requirements
- Annex E (informative) Symmetry verification of resistors used for calibration [Go to Page]
- E.1 General
- E.2 Procedure
- E.3 Example
- Bibliography
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Diagram of a single-ended 4-port device
- Figure 2 – Diagram of a balanced 2-port device
- Figure 3 – Calibration of reference loads
- Figure 4 – Resistor termination networks
- Figure 5 – Definition of reference planes
- Figure 6 – Insertion loss and TCTL measurement
- Figure 7 – Return loss and TCL measurement
- Figure 8 – NEXT measurement
- Figure 9 – FEXT measurement
- Figure A.1 – Voltage and current on balanced DUT
- Figure A.2 – Voltage and current on unbalanced DUT
- Figure E.1 – Example of 50 Ω SMA termination comparison (1 MHz − 100 MHz)
- Figure E.2 – Comparison of phase selected and only magnitude selected terminations
- Tables [Go to Page]
- Table 1 – Mixed mode S-parameter nomenclature
- Table 2 – Switch performance requirements
- Table 3 – Requirements for terminations at calibration plane
- Table 4 – Interconnection DM return loss and TCTL requirements
- Table 5 – Overall test setup requirements
- Table B.1 – [1] series 8-way connector types detail specifications and respective detail connector test procedures standards
- Table B.2 – Reference connector crosstalk (NEXT) vector
- Table C.1 – Direct-probe test fixture requirements
- Français [Go to Page]
- SOMMAIRE
- AVANT-PROPOS
- 1 Domaine d’application
- 2 Références normatives
- 3 Termes, définitions et abréviations [Go to Page]
- 3.1 Termes et définitions
- 3.2 Abréviations
- 4 Dispositif d’essai global [Go to Page]
- 4.1 Généralités
- 4.2 Instrumentation d’essai [Go to Page]
- 4.2.1 Généralités
- 4.2.2 Analyseur vectoriel de réseau
- 4.2.3 Unité de commutation RF
- 4.2.4 Charges de référence et charges de sortie
- 4.3 Précautions de mesure
- 4.4 Nomenclature des paramètres S en mode mixte
- 4.5 Câbles coaxiaux et interconnexions pour analyseurs de réseau
- 4.6 Caractéristiques pour les matrices de commutation
- 4.7 Types de dispositifs d’essai
- 4.8 Exigences relatives aux performances des terminaisons sur le plan d’étalonnage
- 4.9 Charges de référence pour l’étalonnage
- 4.10 Étalonnage [Go to Page]
- 4.10.1 Généralités
- 4.10.2 Interface d’essai pour l’étalonnage
- 4.10.3 Étalonnage à l’extrémité des câbles d’essai coaxiaux
- 4.11 Charges de sortie pour la terminaison des paires de conducteurs [Go to Page]
- 4.11.1 Généralités
- 4.11.2 Réseaux de charges résistives d’adaptation d’impédance
- 4.12 Sortie des écrans
- 4.13 Éprouvette et plans de référence [Go to Page]
- 4.13.1 Généralités
- 4.13.2 Interconnexions entre le dispositif en essai (DUT) et le plan d’étalonnage
- 4.14 Exigences du montage d’essai global
- 5 Mesures des connecteurs jusqu’à 2 000 MHz [Go to Page]
- 5.1 Généralités [Go to Page]
- 5.1.1 Détermination d’acceptation et de rejet
- 5.2 Perte d’insertion, essai 28a [Go to Page]
- 5.2.1 Objet
- 5.2.2 Perte d’insertion
- 5.2.3 Méthode d’essai
- 5.2.4 Montage d’essai
- 5.2.5 Procédure
- 5.2.6 Rapport d’essai
- 5.2.7 Exactitude
- 5.3 Affaiblissement de réflexion, essai 28b [Go to Page]
- 5.3.1 Objet
- 5.3.2 Affaiblissement de réflexion
- 5.3.3 Méthode d’essai
- 5.3.4 Montage d’essai
- 5.3.5 Procédure
- 5.3.6 Rapport d’essai
- 5.3.7 Exactitude
- 5.4 Paradiaphonie (NEXT), essai 28c [Go to Page]
- 5.4.1 Objet
- 5.4.2 NEXT
- 5.4.3 Méthode d’essai
- 5.4.4 Montage d’essai
- 5.4.5 Procédure
- 5.4.6 Rapport d’essai
- 5.4.7 Exactitude
- 5.5 Télédiaphonie (FEXT), essai 28d [Go to Page]
- 5.5.1 Objet
- 5.5.2 Télédiaphonie (FEXT)
- 5.5.3 Méthode d’essai
- 5.5.4 Montage d’essai
- 5.5.5 Procédure
- 5.5.6 Rapport d’essai
- 5.5.7 Exactitude
- 5.6 Perte de conversion transverse (TCL), essai 28f [Go to Page]
- 5.6.1 Objet
- 5.6.2 TCL
- 5.6.3 Méthode d’essai
- 5.6.4 Montage d’essai
- 5.6.5 Procédure
- 5.6.6 Rapport d’essai
- 5.6.7 Exactitude
- 5.7 Perte de transfert de conversion transverse (TCTL), essai 28g [Go to Page]
- 5.7.1 Objet
- 5.7.2 TCTL
- 5.7.3 Méthode d’essai
- 5.7.4 Montage d’essai
- 5.7.5 Procédure
- 5.7.6 Rapport d’essai
- 5.7.7 Exactitude
- 5.8 Impédance de transfert d’un blindage (ZT), essai 26e [Go to Page]
- 5.8.1 Objet
- 5.8.2 Impédance de transfert (ZT)
- 5.8.3 Méthode d’essai
- 5.8.4 Montage d’essai
- 5.8.5 Procédure
- 5.8.6 Rapport d’essai
- 5.8.7 Exactitude
- 5.9 Affaiblissement de couplage (aC) [Go to Page]
- 5.9.1 Objet
- 5.9.2 Affaiblissement de couplage (aC)
- 5.9.3 Méthode d’essai
- 5.9.4 Montage d’essai
- 5.9.5 Procédure
- 5.9.6 Rapport d’essai
- 5.9.7 Exactitude
- 5.10 Affaiblissement de couplage basse fréquence aCLF [Go to Page]
- 5.10.1 Objet
- 5.10.2 Affaiblissement de couplage basse fréquence (aCLF)
- 5.10.3 Méthode d’essai
- 5.10.4 Montage d’essai
- 5.10.5 Procédure
- 5.10.6 Rapport d’essai
- 5.10.7 Exactitude
- Annexes [Go to Page]
- Annexe A (informative) Dérivation des paramètres en mode mixte en utilisant la technique de décomposition modale [Go to Page]
- A.1 Généralités
- A.2 Exemple de calcul
- Annexe B (normative) Dispositifs d’essai à référence indirecte [Go to Page]
- B.1 Généralités
- B.2 Exigences [Go to Page]
- B.2.1 Exigences générales
- B.2.2 Exigences spécifiques
- Annexe C (normative) Dispositifs d’essai à sonde directe [Go to Page]
- C.1 Généralités
- C.2 Exigences [Go to Page]
- C.2.1 Exigences générales
- C.2.2 Exigences spécifiques
- Annexe D (normative) Dispositifs d’essai spéciaux [Go to Page]
- D.1 Généralités
- D.2 Exigences [Go to Page]
- D.2.1 Exigences générales
- D.2.2 Exigences spécifiques
- Annexe E (informative) Vérification de la symétrie des résistances utilisées pour l’étalonnage [Go to Page]
- E.1 Généralités
- E.2 Procédure
- E.3 Exemple
- Bibliographie
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Schéma d’un dispositif à 4 accès asymétriques
- Figure 2 – Schéma d’un dispositif à 2 accès équilibrés
- Figure 3 – Étalonnage des charges de référence
- Figure 4 – Réseaux de charges résistives
- Figure 5 – Définition des plans de référence
- Figure 6 – Perte d’insertion et mesure de perte de transfert de conversion transverse (TCTL)
- Figure 7 – Mesure d’affaiblissement de réflexion et de perte de conversion transverse (TCL)
- Figure 8 – Mesure de la paradiaphonie
- Figure 9 – Mesure de la télédiaphonie
- Figure A.1 – Tension et intensité sur un DUT équilibré
- Figure A.2 – Tension et intensité sur un DUT équilibré
- Figure E.1 – Exemple de comparaison de terminaisons SMA de 50 Ω (1 MHz – 100 MHz)
- Figure E.2 – Comparaison de terminaisons choisies par phase et uniquement par ordre de grandeur
- Tableaux [Go to Page]
- Tableau 1 – Nomenclature des paramètres S en mode mixte
- Tableau 2 – Exigences de performances de commutation
- Tableau 3 – Exigences relatives aux terminaisons sur le plan d’étalonnage
- Tableau 4 – Exigences relatives à l’affaiblissement de réflexion DM et à la perte de transfert de conversion transverse
- Tableau 5 – Exigences du montage d’essai global
- Tableau B.1 – Spécifications particulières des types de connecteurs à 8 voies de la série IEC 60603-7 et normes respectives relatives aux procédures détaillées d’essai des connecteurs
- Tableau B.2 – Vecteur de paradiaphonie (NEXT) des connecteurs de référence
- Tableau C.1 – Exigences relatives aux dispositifs d’essai à sonde directe [Go to Page]
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